韓國擁有全球兩家最大的內(nèi)存芯片制造商——三星電子公司和SK海力士公司——十多年來一直是半導體行業(yè)的主導者，控制著全球一半以上的DRAM市場。

早在 2016 年，三星就控制了 DRAM 領域 50% 的份額。但首爾國立大學 (SNU) 的一位著名工程學教授表示，其市場份額已降至 40% 左右。

“回顧半導體的歷史，存儲芯片技術的發(fā)展速度比中央處理器（CPU）的發(fā)展速度更快，并且這種趨勢在未來還將持續(xù)下去，”首爾國立大學材料科學與技術系特聘教授黃哲成（Hwang Cheol-Seong）表示。工程部最近在接受韓國經(jīng)濟日報采訪時表示。

“韓國應該利用尖端存儲半導體作為國家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)?！?/p>

黃禹錫于2014年至2015年領導該國頂尖大學的校際半導體研究中心，是該國存儲器件、半導體材料和工藝領域的杰出專家之一。

他表示，在中美之間圍繞，芯片霸權的沖突日益加劇的情況下，韓國應該利用三星和SK海力士最先進的芯片技術來增強其影響力。

“臺灣利用臺積電在其境內(nèi)的工廠，要求西方國家保護它（免受中國的侵害）。韓國先進的DRAM公司也可以起到盾牌的作用。先進的芯片是國家安全的戰(zhàn)略資產(chǎn)?！痹摻淌谡f。臺積電是全球最大的代工或代工芯片制造商，在全球供應鏈中發(fā)揮著關鍵作用。近年來，韓國因被卷入華盛頓和北京芯片技術的斗爭而感受到壓力。 

中美不斷的對峙給三星和SK海力士帶來了越來越大的風險，因為中國大陸和中國香港占其出口市場的近三分之二，而美國是韓國的傳統(tǒng)盟友。

Hwang 敦促全球最大的 DRAM 和 NAND 芯片制造商三星完善其業(yè)務戰(zhàn)略。

“去年，該公司將 45 萬億韓元（347 億美元）的芯片投資分為 15 萬億韓元用于代工，30 萬億韓元用于內(nèi)存。同時追逐兩只兔子，它可能會失去兩只兔子，”他說。

他預計，在人工智能 (AI) 時代，存儲芯片的重要性將會增加。

“在當前的計算架構中，CPU負責計算，內(nèi)存存儲數(shù)據(jù)。它們各自工作并交換大量數(shù)據(jù)，隨著人工智能的進步，導致數(shù)據(jù)流量堵塞和數(shù)據(jù)量增加。為了解決這個問題，存儲芯片最終將承擔起計算的任務?！痹撔酒瑢＜冶硎?。

他表示，存儲芯片未來將像人腦一樣工作，并將這種機制稱為神經(jīng)形態(tài)計算。

他說：“DRAM 和 NAND 閃存只能解決只有一個正確答案的問題，就像 1 加 1 等于 2 一樣。但大腦會在給定情況下找到最佳解決方案，而不僅僅是一個預定的答案。

”開發(fā)一種像人腦一樣工作的新型存儲芯片?！?對于數(shù)據(jù)中心耗電量巨大的爭議，他表示芯片制造商正在研發(fā)下一代低功耗芯片，能夠自行處理復雜的計算，減輕數(shù)據(jù)中心的用電負擔。

盡管運營虧損嚴重，但韓國領先芯片制造商的股價仍上漲，因為投資者對它們在小眾技術上的主導地位感到興奮，而該技術對生成人工智能的發(fā)展至關重要。

SK 海力士和三星電子控制著全球 90% 的“高帶寬內(nèi)存”芯片市場，這些芯片是訓練OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能系統(tǒng)所需的關鍵組件。

兩家韓國公司都宣布計劃明年將 HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，盡管由于供應過剩導致營業(yè)利潤大幅削減，兩家公司都在內(nèi)存領域其他領域縮減規(guī)模。

麥格理分析師 Daniel Kim 表示：“HBM 芯片是人工智能服務器的關鍵組件?！?“沒有它們，你就無法創(chuàng)建大型語言模型?！?/p>

早前，三星宣布第二季度營業(yè)利潤為 6685 億韓元（5.22 億美元），比去年同期下降 95%。但該公司還報告稱，包括最新一代“HBM3”芯片在內(nèi)的高端內(nèi)存技術的訂單激增，因為該技術的表現(xiàn)超出了預測季度營業(yè)利潤 6000 億韓元的指引。

更早之前，自 2015 年發(fā)布全球首款 HBM 芯片以來一直處于該技術領先地位的 SK 海力士宣布，人工智能相關需求激增，盡管該公司報告今年第二季度運營虧損 22.8 億美元。

Please use the sharing tools found via the share button at the top or side of articles. 兩家公司受益于今年晚些時候內(nèi)存行業(yè)更廣泛復蘇的預期。

SK 海力士首席財務官 Kim Woohyun 在上一財季的財報電話會議上表示：“與傳統(tǒng)服務器相比，人工智能服務器使用的內(nèi)存至少多出一倍到八倍，以實現(xiàn)更快的計算處理，并采用 HBM 等高性能內(nèi)存產(chǎn)品，這不僅推動了需求，而且對盈利能力產(chǎn)生了積極影響。”

TrendForce 研究人員表示，去年 SK 海力士占據(jù)全球 HBM 市場 50% 的份額，其次是三星 (40%)，美國競爭對手美光 (Micron) 緊隨其后，僅占 10%。

HBM 芯片最初用于高端游戲顯卡，但在全球“動態(tài)隨機存取存儲器”(Dram) 市場中仍占據(jù)一小部分份額。他們使用堆棧技術來提高高速計算機中圖形處理單元的帶寬和性能。

麥格理的 Kim 表示：“就銷量而言，HBM 芯片今年將占 Dram 總出貨量的 3% 左右，明年將占 5%?！?“但考慮到它們的價格較高，今年它們將占 Dram 收入的 8% 至 9%?！?/p>

SK Hynix 去年成為第一家批量生產(chǎn)用于 Nvidia H100 GPU 的第四代 HBM3 尖端芯片的公司，這種需求已推動這家美國芯片制造商5 月份的市值超過 1 萬億美元。

業(yè)內(nèi)專家表示，由于產(chǎn)能調(diào)整需要時間，預計未來兩年HBM供應仍將緊張，而快速提高HBM產(chǎn)量則很困難，因為需要專門的生產(chǎn)線。

一名 Nvidia 員工表示，盡管價格上漲，該公司仍在采購這些芯片，并已預訂了足夠的產(chǎn)能來滿足其 GPU 訂單，這導致了較小市場參與者的短缺。

韓國人工智能加速器初創(chuàng)公司 Rebellions 的首席技術官Oh Jinwook表示：“隨著生成式 AI 服務變得越來越流行，Nvidia 正在將其中大部分芯片用于其 GPU，獲得 HBM3 芯片變得越來越困難?！?/p>

據(jù)兩位接近 SK 海力士的人士透露，英偉達和 AMD 還要求提供這家韓國公司的下一代 HBM3E 芯片的樣品，但該芯片尚未量產(chǎn)。他們補充說，英偉達已要求 SK 海力士盡快供應 HBM3E，并愿意支付“溢價”。

一位采購代理商告訴英國《金融時報》：“它們是數(shù)據(jù)中心和人工智能訓練中使用的 GPU 的必需品，因此即使價格更高，也有必要購買它們?！?/p>

英偉達拒絕置評。AMD 沒有回應置評請求。

三星是唯一一家大規(guī)模生產(chǎn) HBM3 芯片的芯片制造商，它也在開發(fā)自己的下一代 HBM3P 芯片，計劃于今年晚些時候發(fā)布。

三星內(nèi)存業(yè)務執(zhí)行副總裁 Jaejune Kim 早前對分析師表示，該公司將在 2023 年至 2024 年間將其 HBM 產(chǎn)能增加一倍。三星堅稱，目前全球市場的領導者是它自己，而不是 SK 海力士。與此同時，據(jù)分析師稱，美國芯片制造商美光科技至少落后其韓國競爭對手一代，但也已經(jīng)于稍后宣布已開始對其 HBM3 Gen 2 芯片進行采樣，以縮小差距。

TrendForce預計，2023年全球HBM芯片需求將增長60%，明年再增長30%。預計到 2024 年，SK 海力士將占據(jù) HBM 市場 53% 的份額，其次是三星（38%）和美光（9%）。

麥格理的 Kim 表示：“這是 SK 海力士首次在內(nèi)存技術競賽中領先于三星。” “SK 海力士很早就押注于 HBM 芯片，效果很好。